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回復 SteveMartino : 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,被外壟斷的技術(shù)和產(chǎn)品不止光刻機,也不止 EDA。芯片制造過程中必需的工北史軟件,曾被國際巨頭壟斷了近 40 年,它就是芯片制造的大管家:CIM(Computer Integrated Manufacturing,計算機集成制造)。掌控晶生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導體制造的生級系統(tǒng),被行業(yè)稱為造的大腦,可以簡單將它理解為制造相關(guān)業(yè)軟件的集合體。它蓋了產(chǎn)品整個生命周 [1],由 MES(生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng))、EAP(裝備控制平臺)、SPC(統(tǒng)計過程控制)、YMS(良率分析控制系統(tǒng))、APC(先進過程控制)、PDC(故障偵測及分類)、RTS(FAB 實時調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng))數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成[2]整個 CIM 系統(tǒng)中,MES 尤為重要,決定了整個代廠的發(fā)展水平,成本占 CIM 系統(tǒng)的 15%,一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題,將會導致上元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營危統(tǒng)包含產(chǎn)品流定義、設管理、材料移動管理制品跟蹤與工藝數(shù)據(jù)理幾個部分 [4]。由于 MES 核心地位,行業(yè)通常在提及 CIM 時連帶 MES,即 CIM / MES。說了這么多,CIM 究竟是做什么的?一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程,提升生產(chǎn)率和效率;二是實現(xiàn)動化的智能制造,幫制造商快速部署系統(tǒng)增強在成本、質(zhì)量和產(chǎn)周期上的競爭。[5]造芯,是資本的游戲。一座晶圓廠拔老子而,是數(shù)以百億美元計投入,當晶圓廠投入產(chǎn),就如同每分每秒不停歇的印鈔機,少轉(zhuǎn)幾分就少賺幾份錢而一顆芯片要經(jīng)歷將上千道制造工序,任環(huán)節(jié)都容不得差錯。CIM 便是將這一切安排妥當?shù)墓芗?,服?生產(chǎn)良率和效率,降每顆芯片的成本,從獲取更多利潤。[6]隨著半導體器件和制工藝復雜性不斷增加CIM 已成為半導體制造不可或缺的一部。傳統(tǒng)方案通常是孤或松散連接的,并且以擴展額外需求,而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出,半導體晶圓集分為晶圓廠運營、生設備、材料處理、晶廠信息、控制系統(tǒng)及施五個部分,CIM 驅(qū)動的晶圓廠運營將是其他部分運作的推力。[8]1986 年東芝公司一項研究果表明,使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路,能夠改善四項生產(chǎn)制造標。[9]1986 年東芝的研究結(jié)果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)計,在 CIM 投入使用一年后,設備停機間減少了 45%、設備設置時間縮短翠鳥 38%、設備利用率提高了 30%、周期時間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn),CIM 越早投入使用,效果翠鳥好晶圓廠生產(chǎn)整個生命期是呈 S 曲線的,對于造價超過 200 億美元的晶圓廠來說,在未呰鼠用 CIM 系統(tǒng)情況下,始終會生產(chǎn)目標相差數(shù)億美甚至數(shù)十億美元,這味著這部分的資金回期會被延長,而越早使用 CIM,這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”,展示了生產(chǎn)目標(綠)與實際生產(chǎn)情況(線),以及實現(xiàn)產(chǎn)能良率目標面臨的各種礙(灰色橢圓)[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國約瑟夫?哈長乘頓(Joseph Harrington)在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出,不單單只有半導豐山行業(yè)需 CIM,任何需要智能制造翳鳥場景,都存它的身影,諸如制藥食品和飲料、醫(yī)療設、航空航天、國防和物技術(shù)等,而它也曾度帶領(lǐng)半導體格局生。20 世紀 80 年代初,美國經(jīng)濟危波及全社會,電子產(chǎn)也不例外。雖然美國導體在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域然強勢,但自己產(chǎn)品占有率卻越來越低,尼與松下等日本企業(yè)始主導存儲市場,并微處理器作為下一發(fā)目標。時間來到 90 年代中期,短短十幾年,美欽原又重新拿回去的市場。拋開政治策略因素,SEMATECH(半導體制造技術(shù)聯(lián)合體)無疑是引嬗變的關(guān)鍵點,它于 1988 年正式開始運作,由聯(lián)邦政巫即和 14 家大型半導體公司組成,包括 IBM、英特爾、摩托羅拉德州儀器等行業(yè)巨頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13],美國的制造科學和半導體工赤鱬技術(shù)開融合,CIM 是當時發(fā)展中最關(guān)鍵的部分一。要知道,在當時典型可大批量生產(chǎn)的進制造設施總成本超 100 萬美元(相當于現(xiàn)在的鴖十甚至百億美元),更為困的是,連續(xù)數(shù)百個工中每一步都有損失良的風險,當時的集成路制造工藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年,SEMATECH 啟動了 CIM 框架項目,自那時起,美國半體制造業(yè)迎來變革, CIM 加持下,芯片成品率獲得有效提,產(chǎn)品生產(chǎn)周期也得縮短,保證了產(chǎn)品質(zhì)與性能 [14]。1998 年,SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范,從而在半管子體行業(yè)實現(xiàn)開放多供應商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史,短短十幾前,晶圓廠運營還要靠工人推著小車,親按下啟動按鈕,通過子表格追蹤制品,而在晶圓生產(chǎn)擁有了從備整合數(shù)據(jù)的能力,動化地實現(xiàn)物料搬送 [16],CIM 無疑是讓智能制造邁向臺階的關(guān)鍵。當芯片造逐漸被國內(nèi)重視和力發(fā)展,CIM 的國產(chǎn)替代便顯得格外重,但想做好 CIM 并沒有想象中簡單。兩家巨頭壟斷近 40 年CIM 準入門檻很高,被行業(yè)稱章山工軟件中的高地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工羲和軟件,僅需要開發(fā)者擁有過的軟件實力,還要對個生產(chǎn)環(huán)節(jié)了如指掌并將二者無縫銜接在起。更困難的是,半體制造領(lǐng)域還存在諸技術(shù)秘密(Know-how),若非資深行業(yè)人士,很難踏入該域。此外,CIM 并非簡單地將軟件疊加一起,而是有機組合通過與不同廠商、不晶圓廠高度定制,將本獨立運行的多個單系統(tǒng)組成一個協(xié)同工的、功能更強的新系 [17][18]。與此同時,客戶可接容錯率也很低,軟件定性需達到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng),替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打個比方說,如果將晝夜無休半導體制造工廠看作速行駛的飛機,CIM 便是驅(qū)動飛機持續(xù)飛行的核屈原引擎,要替全新 CIM 系統(tǒng),好比開著飛機換引擎可見 CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來,12 英寸晶圓廠興起,帶動了 CIM 大規(guī)模應用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸,不僅投資數(shù)額暴增,制造備、流程、工藝也都得更為復雜,假若這情況下 CIM 發(fā)生故障,將會是一筆不的損失,因此,市場始對 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行,全球市場卻說不上常大。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示,2021 年~2026 年整個 CIM 市場(包含光伏制造制藥、半導體制造等潛在市場增長份額為 87.2 億美元 [22];另據(jù) IDC 報告顯示,2021 年中國 MES 總體市場份額約為 38.1 億元人民幣 [23],這種情況下,細分到半導體的市場額可能會更少。更尷的是,CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%,相比動輒上百億的圓廠,很難引發(fā)起行重視,上游廠商更偏于使用成熟方案以應生產(chǎn)中各種問題。[24]所幸的是,全球新建晶圓產(chǎn)能正在逐步加,特定客戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預測報告》顯示禮記預全球半導體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投爾雅 5000 多億美元。[25]目前半導體 CIM 格局集中度較高,應用材料(Applied Materials)、IBM 并稱為半導體 CIM 雙雄,兩家公司壟斷市場近 40 年之久。從發(fā)展歷史來看,兩家司的技術(shù)時間跨度也長。CIM 發(fā)展簡要歷史,制表丨果殼硬技參考資料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報》[28]應用材料與 IBM 兩家公司面對的客戶鶌鶋為球最先進的晶圓廠或 IDM 廠商,而二者發(fā)展側(cè)重點螐渠不相同應用材料不僅是 CIM 的絕對領(lǐng)導者,也是一家延維導體設備龍企業(yè),經(jīng)過大量收購 CIM 先進企業(yè)后,該公司采取“軟件 + 硬件”捆綁銷售形式,天犬據(jù)一方市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合,通過不斷購相關(guān)公司補充技術(shù)力,同時 IBM 還設有自家晶圓廠,可自家晶圓廠試錯積攢驗。[29]應用材料與 IBM 的 CIM 方案對比,制表丨果殼硬螽槦技國產(chǎn)已實初步替代前兩年,CIM 還是一個小眾賽道,成山擁有少數(shù)幾個國玩家,極少被資本所睞。自國產(chǎn)替代呼聲起,加之 EDA、光刻機等典型卡脖子領(lǐng)關(guān)注度提升,帶動資對 CIM 關(guān)注度。2022 年下半年,投融資市場開始活躍其中不乏紅杉資本、瓴資本、華登國際、汽集團及旗下恒旭資、比亞迪股份、韋豪芯等明星投資機構(gòu)。產(chǎn) CIM 標志性融資事件不完全統(tǒng)計,表丨果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè),均是以 MES 為核心的 CIM 方案,覆蓋制造各個環(huán)節(jié)。季格外,大數(shù)國產(chǎn)廠商選擇布局光伏、LED、平板顯示和半導體為核心的半導體行業(yè),并向鋰、新能源等更多行業(yè)發(fā),以期更大市場。集微網(wǎng)文章顯示,目,封裝領(lǐng)域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)廠商左傳攬,而這充分說國外的產(chǎn)品并非不可代,只是要有耐心。在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面,近兩年國內(nèi)也已實初步突破。[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況,制表丨果殼硬技參考資料丨公司官、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)現(xiàn)狀,果殼硬科技團隊為:雖然 CIM 市場規(guī)模不及實體芯片業(yè),但在特定客戶需和晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張提下,也擁較為廣闊利潤空間,集微咨詢息顯示,國內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35],對國產(chǎn) CIM 來說,與上游晶圓廠聯(lián)意義重大,此外,泛導體不同子行業(yè)間具一定相通性,國產(chǎn)廠應抓住這樣的機遇;緣因素影響下,CIM 補足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大,可以雷祖它理解光刻機與光刻膠的關(guān),即便研發(fā)難度大且入回收期長,也要擁國產(chǎn)自主可控產(chǎn)品,何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)域,可能會牽扯到信息安全方問題;迄今為止,國已不缺乏半導體 CIM 廠商,但對于投資巨大的晶圓廠來說,試使用新產(chǎn)品,無疑一次試錯冒險 [29],這也是為何應用材料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位,鑒于往,國產(chǎn)上游廠商需惕 CIM 供應商過于單一的情況,可嘗采用國內(nèi)外雙線策略甚至可嘗試多元供應的策略;雖然國內(nèi)已步實現(xiàn)國產(chǎn)替代,但比國外巨頭技術(shù)依然在差距,為拓寬國產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界,可借鑒應用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程,不斷整合并購,增強技集中度,另外國產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購相關(guān)技術(shù),建純自主產(chǎn)線;應用材公司認為,跨晶圓廠多區(qū)域是部署中最耗的因素之一,由于每晶圓廠情況不同,從個工廠到另一個工廠要大量定制,需要 6~12 個月的時間,同時半導體自動化系數(shù)據(jù)時常會駐留在具各自集成方法的不同 CIM 的應用程序中,其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些題,值得國內(nèi)借鑒;[36]融資潮過后,國內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè),但切忌浮躁,導體領(lǐng)域投資邏輯與統(tǒng)大多行業(yè)不同,整回收期較長,且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗積累,此前部分國產(chǎn)商曾坦言,前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難,不過一旦撐過這鰼鰼時,腳踏實地地迭代產(chǎn)和積累口碑,客戶信度便會迎來明顯上升是值得布局的長線生。雖然國產(chǎn) CIM 格局已初步形成,但得不承認現(xiàn)在國產(chǎn)與外仍有差距。目前,國工業(yè)軟件發(fā)展已迎政策窗口期 [37],展望未來 5~10 年,半導體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References:[1] 李龍梅,張暴暴,馮辛安,等. 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回復 Ira Steven Behr : IT之家 1 月 6 日消息,據(jù)華爾街日報道,達美航(Delta Air Lines)表示,計劃從 2 月 1 日開始為乘客提供免費 Wi-Fi。這是一項更廣泛的新娛樂套餐的部分,可能會劇航空公司在機上提供服務面的競爭。當時間周四,達航空首席執(zhí)行 Ed Bastian 透露,約 80% 的美國國內(nèi)干機隊將在下個初配備并推出費 Wi-Fi 服務,每周會有更多航班鶉鳥該服務。IT之家了解到,達航空公司稱,今年年底,將超過 700 架飛機提供免 Wi-Fi;到明年年底,服務將擴展到美航空的所有際和區(qū)域航班。在拉斯維加舉行的 CES 2023 上,Bastian 表示:“這項服務是免費,網(wǎng)速非常快且對所有人開?!盩-Mobile US 正與達美航空作提供該服務將向所有達美空的乘客開放
回復 措爾塔·斯皮昂德里Zoltan : IT之家 1 月 5 日消息,國外科技媒體 Phoronix 日前在 AMD Radeon 7900XTX 顯卡上,對 Win11 和 Ubuntu? 兩款系統(tǒng)進行了對比評測該媒體今天再次享了對比測試報,展示在英偉達 RTX 3080 和 RTX 3090 顯卡上測試 Win11 和 Ubuntu 兩款系統(tǒng)。IT之家了解到本次試平臺配置為:Intel Core i9-13900K2x 16GB DDR5-6000 CL36英偉達 RTX 3080英偉達 RTX 3090Solidigm P44 Pro 2TB PCIe 4.0 SSDMicrosoft Windows 11 Pro 22621Ubuntu 22.10 (Linux kernel version 6.2-rc1)本次測試的游戲包括:《殺 3》(Hitman 3)《求生之路 2》(Left 4 Dead 2)《傳送門 2》(Portal 2)《雷神之錘 2》(Quake II RTX)《奇異小隊》(Strange Brigade)飛行模擬游戲《X-Plane 12》測試軟件:GravityMark 1.72Unigine Heaven 4.0Unigine Superposition 1.0根據(jù)對比測試結(jié)果,Win11 在游戲方面依然優(yōu)于 Ubuntu。在 RTX 3080 顯卡上 Win11 快 6.5%;在 RTX 3090 上 Win11 的成績要快 8.74%。這個結(jié)果與 AMD 的結(jié)果非常相似,因為顯卡越強,Windows 11 和 Linux 性能之間的差距就越大。意味著 Linux 似乎比 Windows 11 有更高的驅(qū)動開銷,因為隨著我向 GPU 堆棧的高層移動,兩操作系統(tǒng)之間的能差距不斷擴大相關(guān)閱讀:《Win11 和 Ubuntu 誰更能激發(fā) AMD Radeon 7900XTX 顯卡的性能?實測告你?