【環(huán)球時報駐韓國約記者 張靜 環(huán)球時報記者 王冬 宋毅】自去年下半年始的全球芯片過剩機會得到緩解嗎？著2023年的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)陸續(xù)披露業(yè)界對這一問題的法難言樂觀。有分認為，這一供求矛或在年底才能看到機。業(yè)內(nèi)專家告訴環(huán)球時報》記者，國去年下半年開始施的對華芯片出口令正在深刻改變?nèi)?供需，繼續(xù)造成2023年芯片供應(yīng)失衡。資料圖（視覺中）三星LG“成績單”震動韓國根據(jù)韓社6日的報道，韓國電子兩巨頭——三電子和LG電子6日均交出慘淡成績單三星電子2022年第四季度利潤同比減69%，為4.3萬億韓元（約合232億元人民幣）。這是三星電子單季利近8年來首次降至5萬億韓元以下。LG電子去年第四季度潤同比銳減91.2%，為655億韓元，自2018年第四季度以來首次降到1000億韓元以下?！妒谞柦?jīng)濟》6日的報道認為，三星電盈利出現(xiàn)“休克”大的原因就是半導(dǎo)業(yè)務(wù)不振，各行業(yè)半導(dǎo)體的需求都在少，外界估計三星導(dǎo)體的出貨量有可繼續(xù)下滑。大韓商會議所4日公開了對128家半導(dǎo)體企業(yè)、84家電池企業(yè)、88家生物企業(yè)的問卷調(diào)查，結(jié)果鮆魚示72.7%的受訪企業(yè)認為今年全球供應(yīng)與去年相比“類似或“將更加惡化”上述企業(yè)今年最擔的影響全球供應(yīng)鏈因素是俄烏沖突長化，其次是中美競導(dǎo)致的本國優(yōu)先主抬頭。62.3%的受訪企業(yè)表示去年為國際供應(yīng)鏈危機受到損害，有39.7%的受訪企業(yè)表示為了消除不穩(wěn)定因正在考慮通過移動產(chǎn)基地等擴大海外產(chǎn)。《韓民族新聞6日發(fā)表題為“三星電子‘業(yè)績休克’對韓國經(jīng)濟發(fā)出的報”稱，現(xiàn)在已經(jīng)今年上半年三星半體部門可能出現(xiàn)虧的傳聞。在“后疫時代”，受全球供鏈重組和美中摩擦影響，韓國正呈現(xiàn)濟危機的征兆。中芯片摩擦影響全球需“半導(dǎo)體供過于將長期存在?！薄?本經(jīng)濟新聞》1月4日報道稱，預(yù)計到2023年秋季以后才會實現(xiàn)半導(dǎo)體供需衡。美國美光科技司首席執(zhí)行官桑喬·莫羅特亞在去年12月的財報發(fā)布會上表示，市場超山在經(jīng)“過去13年里最為嚴重的半導(dǎo)體供需衡”。臺積電首席行官魏哲家去年10月表示，客戶的去存或?qū)⒊掷m(xù)至2023年上半年?！度毡窘?jīng)濟新聞》稱，用智能手機和個人電的半導(dǎo)體產(chǎn)品在2022年7-9月轉(zhuǎn)為供過于求。盡管半體供應(yīng)量的抑制和存消化逐漸取得進，但用于智能手機半導(dǎo)體恢復(fù)供需平預(yù)計要等到2023年10-12月，用于個人電腦的半導(dǎo)恢復(fù)供需平衡要等2023年7-9月?！度毡窘?jīng)濟新聞》析稱，半導(dǎo)體的制需要數(shù)個月時間，響現(xiàn)在供應(yīng)量的是2022年中期的產(chǎn)量。日本半導(dǎo)體商社會去年12月對會員企業(yè)進行的調(diào)查顯，使用半導(dǎo)體生產(chǎn)端產(chǎn)品的企業(yè)的庫水平偏高。通信行資深專家項立剛告《環(huán)球時報》記者美國對中國的芯片令已經(jīng)影響了全世芯片產(chǎn)業(yè)的格局，2021年全世界面臨芯片的短缺。這短缺不是說大家真缺少芯片，而是為應(yīng)對美國的禁令，世界芯片企業(yè)都在貨，最后導(dǎo)致2022年下半年以后逐漸出現(xiàn)了芯片過剩。項立剛分析稱，芯過剩很可能在2023年還會延續(xù)。中國為應(yīng)對美國禁令帶的芯片制造問題，這一領(lǐng)域進行大量入，“中國幾乎一要新增100條芯片生產(chǎn)線，這樣強大生產(chǎn)能力在2023年會把產(chǎn)能釋放出，這會讓全世界很芯片企業(yè)面臨著巨的供需調(diào)整?！蓖?國步調(diào)一致將傷害己盡管本國芯片產(chǎn)面臨供需壓力，但本仍希望在半導(dǎo)體策上同美國保持步一致，此舉被認為“反噬”本國芯片業(yè)。據(jù)日本《產(chǎn)經(jīng)聞》6日報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村稔當天在華盛頓與國商務(wù)部長雷蒙多行會談，雙方就日兩國攜手開發(fā)下一半導(dǎo)體達成共識。產(chǎn)經(jīng)新聞》分析稱日美之所以達成共，從美國角度看，為了遲滯中國半導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展，而從本角度看，為了實下一代半導(dǎo)體的生，必須與美國進行術(shù)合作。日本財務(wù)發(fā)布的2021年度貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示日本半導(dǎo)體設(shè)備和料出口中，有約四出口至中國，中國最大的出口對象國在光刻膠等領(lǐng)域，本擁有全球領(lǐng)先地。一位大型半導(dǎo)體業(yè)負責人表示，如日本強化同美國的策綁定對中國實施導(dǎo)體出口限制，對產(chǎn)業(yè)界是嚴重的問?！皩τ谌虬雽?dǎo)產(chǎn)業(yè)來說，最好的況是大家互相支持成分工?！表椓?示，美國開始在打這個狀態(tài)，中國企未來要逐漸建設(shè)起己的生產(chǎn)能力，盡把光刻機、光刻膠設(shè)備和原材料短板上去。如果中國企能夠滿足自己一部芯片的需求，對全界其他芯片制造企就是一個壓制。畢這是一個價值2000億美元的市場。 編輯?