威爾·古勒
回復(fù) 張人杰 : IT之家 1 月 22 日消息，可消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中分享了代號“Hamoa”的高通驍 8cx Gen4 芯片的相關(guān)信息IT之家了解到，本吉量爆是他去年 11 月爆料的后續(xù)，分享關(guān)于該芯片更多信息。心：Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高內(nèi)部正在測代號為“Hamoa”的 SoC，最多可以配備 8 個性能和 4 個效率核心。高通在定向筆記本造商出售之，可能會測多種組合設(shè)。Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 個性能核心，每個心時鐘頻率以達(dá)到 3.4GHz；而 4 個效率核心中，每核心的時鐘率為 2.5GHz，兩者相差 900MHz。緩存：此外黎芯每 4 個核心為一個塊block），每個塊有 12 MB 的 L2 共享緩存，也是說 3 個塊提供了 36MB 的 L2 緩存。此外還提供 8MB 的 L3 緩存，12MB 的系統(tǒng)級緩和 4MB 的 GPU 緩存。內(nèi)存該 SoC 將支持高達(dá) 64 GB 的 LPDDR5X RAM，主頻為 4200 MHz。GPU：Wojciechowski 還表示，高通驍夸父 8cx Gen 4 借鑒了驍龍 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，將支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 庫。甚至通過 PCIe 4.0 支持獨(dú)立的 GPU。GPU 將能夠同時驅(qū)動 2 臺 4K 顯示器和 1 臺 5K 顯示器共計(jì) 3 臺顯示器。該芯羲和還持使用 AV1 編解碼器的 4K / 120 FPS 解碼和 4K / 60 FPS 編碼。NPU：此外，Snapdragon 8cx Gen 4 將包含更強(qiáng)大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高達(dá) 45 TOPS 的理論 AI 性能。連接：高通將持 NVMe、UFS 4.0，支持 Thunderbolt 4 連接和 DisplayPort 1.4a。該芯片支持 Wi-Fi 7，通訊模組 X65。發(fā)布時間：Snapdragon 8cx Gen 4 預(yù)計(jì)將于 2024 年推出，這意著在未來一年里 ARM 筆記本芯片上蘋果共工 Apple Silicon 依然是主角?
古橋一浩
回復(fù) 李克 : IT之家 1 月 22 日消息，彭博社記者 Mark Gurman 稱，蘋果沒有在開發(fā)新款 HomePod mini。在最新一期的“Power On”通訊中，Gurman 說，他認(rèn)為蘋果沒有積極地”開發(fā) HomePod mini 的后續(xù)產(chǎn)品。蘋果前些天布了新款 HomePod，用戶開始好奇 mini 機(jī)型的更新。但在這一點(diǎn)上，我相信蘋果正在積開發(fā)這樣的產(chǎn)品最新的 HomePod 并沒有添加 99 美元的 mini 機(jī)型中沒有的新功能所以沒有一個明的理由來更新該型。當(dāng)然，如果有更多的顏色，便宜的價格，以更好的聲音和麥風(fēng)，那就更好了但真正的改進(jìn)可需要在后端進(jìn)行 —— 與 Siri 和應(yīng)用程序整合。HomePod mini 于 2020 年 10 月在蘋果的 iPhone 12 發(fā)布會上發(fā)布。不到半年后蘋果停產(chǎn)了初代 HomePod，讓 HomePod mini 成為該公司唯一在的智能音箱，直本周蘋果重新推全尺寸的新款 HomePod。剛剛推出的 HomePod 提供了大量以前專屬于 HomePod mini 的功能，包括 Apple Watch S 系列芯片、U1 超寬頻芯片、Thread 支持、溫度和濕度感器，以及一個大的背光觸摸屏IT之家了解到，Gurman 曾于 2022 年 8 月爆料稱，蘋果正考慮在未推出 HomePod mini 的新版本，但他有提供具體的時框架或關(guān)于潛在功能的細(xì)節(jié)，只稱此更新不大，現(xiàn)在看來這些計(jì)已被擱置?
Michael
回復(fù) S·尚卡爾 : 感謝IT之家網(wǎng)友 kinja 的線索投遞！IT之家 1 月 22 日消息，TCL 中環(huán)本周發(fā)布了新財(cái)報(bào)以及《于控股子公司以增資擴(kuò)股方收購鑫芯半導(dǎo)科技有限公司權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易公告》。公告示，中環(huán)領(lǐng)先導(dǎo)體材料有限司（以下簡稱環(huán)領(lǐng)先）擬以增注冊資本方收購鑫芯半導(dǎo)科技有限公司以下簡稱鑫芯導(dǎo)體）100% 股權(quán)。據(jù)悉，中環(huán)領(lǐng)先本次增注冊資本 48.75 億元，鑫芯半導(dǎo)體東以其所持鑫半導(dǎo)體 100% 股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本新增注冊資本交易對價 77.57 億元，交易完成后鑫半導(dǎo)體股東合持有中環(huán)領(lǐng)先 32.50% 股權(quán)。IT之家查詢獲悉，中領(lǐng)先主要從事導(dǎo)體硅材料的術(shù)研發(fā)、制造銷售；鑫芯半體致力于 300mm 半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制，公司于 2020 年 10 月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯、存儲芯片等進(jìn)制程方向?yàn)?。圖源 Pexels此外，TCL 中環(huán) 2022 年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利 66 億元-71 億元，較上年同期增長 63.8%-76.2%; 2022 年第四季度實(shí)現(xiàn)歸母利潤 16 億元-21 億元，較去年同期長約 50.7%-97.8%?
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